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4nm近售罄、部分8nm接近满载 三星晶圆代工开始选择性接单
来源：网易科技
三星电子正凭借代工业务，快速确立其在AI半导体市场的核心地位。
7月3日，据韩国媒体报道，三星代工部门中长期订单积压规模已接近50万亿韩元。继去年签下特斯拉AI芯片订单后，Meta和Anthropic两家全球科技巨头亦相继将ASIC生产需求转向三星。
一位业界人士表示：
受此推动，市场预期三星代工业务最早于今年第四季度实现扭亏为盈。此轮订单扩张的关键支撑在于三星最先进的2纳米制程工艺。
Meta的第三代AI加速器芯片MTIA 3和Anthropic的定制ASIC均计划采用该工艺生产，外界对三星2纳米制程的需求询问急剧升温，进一步巩固了其在先进制程代工市场的竞争地位。
Meta转单三星，押注2纳米量产
据报道援引业界人士透露，Meta正与三星代工部门洽谈规模逾10万亿韩元的次世代ASIC设计与生产合作。
Meta自研AI加速器MTIA前两代均由台积电代工，但从今年发布的第三代起，Meta已将三星锁定为核心制造合作伙伴。
据报道，MTIA 3代将采用三星代工最先进的2纳米制程，生产规模达数十万片晶圆量级。三星电子方面表示，“目前尚无定案”。
Meta转向三星的背后，是其大规模自建AI基础设施的战略需求。
Meta正研究向外部企业出租AI算力的云服务业务，MTIA将作为核心芯片支撑该业务落地。
与此同时，Meta设定了2030年前建成总规模5吉瓦数据中心的目标，这意味着单纯依赖外部芯片供应难以为继。
为此，Meta启动了每六个月迭代一代新芯片的高速开发节奏，计划明年完成从第三代到第五代的连续发布。
为配合上述超高速开发周期，Meta还与三星旗下系统LSI事业部建立了联合设计机制。据报道，双方合作从芯片架构设计初期阶段便已介入，以弥补Meta自身工程团队在如此压缩周期下的产能缺口。
Anthropic内化AI基础设施，三星或为最大受益方
美国AI公司Anthropic亦据报道正评估采用三星代工2纳米制程开发定制ASIC，此举被视为其削减对英伟达GPU及谷歌TPU依赖、推进“AI基础设施自主化”战略的组成部分。
从投资规模看，Anthropic长期规划自建约1吉瓦规模的AI数据中心，相关投资总额估计约达500亿美元（约合77万亿韩元）。
业界分析认为，其中约半数资金将流向AI半导体采购，涵盖ASIC、DRAM及NAND闪存在内的半导体投资额预计约为250亿美元（约合39万亿韩元）。
三星电子兼具存储、代工与先进封装的一体化半导体能力，被普遍视为Anthropic此轮AI芯片采购的最大潜在受益者。
今年5月，三星已参与Anthropic规模650亿美元（约合100万亿韩元）的H轮融资，双方战略合作关系由此确立。
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